加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護(hù)。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋰電儲(chǔ)能、車(chē)載OBC、逆變電源、光伏組件、智能家電、數(shù)碼3C、LED照明等核心電子工業(yè)領(lǐng)域