加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護,防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。